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机芯/光电系统
  硬件部分
    总体结构
      结构分布
        机芯
          信号板
          成像板
          高芯/热像
        图像处理/综合数据处理板
        外围电路
        接插件
        光学系统
        多数情况需要定制（快速拿到模型是关键）
        平台/热像
        光学
        总体电路负责人
      专业设计
        机芯结构
        图像处理/综合数据处理板
        外围电路
          PCB设计（电路）
          结构布板（结构）
          先电路后结构，易拉扯
        光学系统
          镜片（光学）
          镜筒（结构）
          先光学后结构，易拉扯
        易标准化
    总体电路
      各专业电路板接入
      电源设计
      总体电路设计
        重点：信号同步 + 高性能/低延时
      接插件
      需购买/选型时，要明确责任人，易拉扯
    通用性
      设计工作围绕经典物理学开展：力、热、光、电、磁分析
      力
        重量限制 + 质量分布分析
        应力分析（强度、寿命）
        冲击、振动
        材料选择、力学分析
      热
        光学无热化
        系统热平衡：发热(含加热) + 散热
        工作环境温度
        材料选择、热分析（设计时加温传、温控）
      光
        工作波段
        视场角、焦距、F数
        材料选择、光路设计
      电
        功耗分析
        电源特性分析
      磁
        电磁兼容
    工业设计
    颜值也是战斗力
  软件部分
    图像
      机芯
      热像
      上位机
    通信
      机芯
      各处理板
        伺服
        跟踪
        激光
        数据链
        综控
    算法
      算法本身不行
      硬件系统缺陷（机芯、光学、伺服系统等）
      应用场景（外因）分析不透彻
      缺数据，算法模型无法持续优化
      算法常见问题
    机芯、光学、算法易拉扯
    极易拉扯（标准化工作重点）